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群聯 8299

上櫃半導體電子上游-記憶體IC設計盤後 10/27
1910.0030.00+1.60%收盤・10/27
開盤
1920.00
最高
1950.00
最低
1865.00
成交量
2.8千 張
20 日均量
2.9千 張

估值

市值
4,223 億
本益比(預估)
4.60
本益比(近四季)
8.80
股價淨值比
4.14
殖利率
1.21%
週轉率
1.28%

2026/09 月營收

公告 10/8
年增率
+370.3%
月增率
+8.4%
累計年增率
+290.9%
近三月年增率
+374.6%
連續月增
10 個月
年增連續為正
18 個月
歷史新高
是

三大法人

外資(當日)
+243
投信(當日)
+26
自營商(當日)
+71
合計(當日)
+341
合計 5 日
+1.0千
合計 20 日
-3.9千
連續買超
4 天

融資融券

資料 10/22
融資餘額
1.0萬 張
融資增減(當日)
-62
融資增減(5 日)
-287
融券餘額
14 張
融券增減(當日)
0
融券增減(5 日)
+4
券資比
0.14%

主力

1 日買賣超
+177
5 日買賣超
+654
20 日買賣超
-4.3千
平均成本
1621.78

處置與近期事件

  • 2026/11/6法說會17:00

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