AI 供應鏈 · 產業關聯拓撲

代工與記憶體原廠的最上游原料；AI 用晶圓面積是傳統 3.8 倍，全球出貨年增約 13%、12 吋與再生晶圓最緊，環球晶下半年啟動漲價、特用晶圓（矽光子/SOI）成毛利新支柱。

只畫設計圖、委託台積電投片（無自有晶圓廠）；雲端大廠想擺脫 NVIDIA 抽成，狂下自研 ASIC，聯發科已拿下 Google TPU（v8x 2026 Q3 量產）。

接 IC 設計委託、用矽晶圓做出裸晶，再用 CoWoS 先進封裝把 GPU 與 HBM 疊封在一起（正從 CoWoS-S 轉 CoWoS-L）。AI 晶片完全卡在先進製程＋CoWoS 產能，是整條鏈最大瓶頸與定價核心。

晶片封裝完成後送測、做後段封測才能出貨；晶片越複雜→測試單價↑，CoWoS 爆量讓後段封測滿載，記憶體封測報價今年喊漲約三成，三雄 capex 合計上看 3,700 億。

玻纖布、銅箔、樹脂疊壓後賣 CCL 廠，是 PCB／載板最上游；高階玻纖布零庫存看到 2027，HVLP 銅箔、M7+ 高頻樹脂同步吃緊（霸主長春集團未上市）。

把三大材料高溫疊壓成銅箔基板，再賣給 PCB 廠與載板廠；AI 板用的 M8／M9 高階 CCL 自 3 月起連四漲、累計逾 40%，下半年續漲（CCL 僅占 AI capex 0.8–1.4%、客戶照單全收）。

CCL 做成伺服器 PCB 母板後出給 ODM；同時做 ABF 載板回 A 線當高階晶片承載板（A、B 兩線在封裝端交叉）。ABF 載板 2026 轉吃緊、2027 缺口估 26%。

HBM 排擠標準型產能，DRAM 合約價單季漲 55–63%、NAND 約 75%；原廠、模組廠同賺庫存增值＋報價財。

GPU 功耗破氣冷極限、整櫃改液冷；Rubin 機櫃強制 100% 液冷，滲透率衝 76%、單櫃散熱產值跳升約 4 倍（奇鋐 GB300 帶動營收 YoY +110%）。

從 PSU→BBU→板上 VRM 一路餵電給 GPU；單櫃逾 100kW、架構轉 800VDC，8 吋 MOSFET 緊、台廠功率元件跟漲約二成。

機櫃內傳輸塞車，從 800G 升 1.6T 再走矽光子／CPO；2026 被視為 CPO 商轉元年，光模組與交換器同步放量。

MLCC、電感貼在 PCB 上隨機櫃量增；一台 AI 機櫃用 MLCC 約 45 萬顆（傳統 3–5 倍），高階 6 月漲 5–65%、TLVR 電感漲 30–50%。

GB200 機櫃要大量高速 socket 與線束（含液冷）；單櫃用量隨密度上升。

機櫃間傳輸塞車、CPO 成熟前的橋接：800G AEC 主動電纜（內含 Retimer/DSP 重整訊號，xAI GB200 機櫃間採用）。CPO 量產後逐步「光進銅退」。