福懋科 8131
上市半導體電子上游-IC-封測盤後 10/27
60.800.10+0.16%收盤・10/27
- 開盤
- 61.60
- 最高
- 63.10
- 最低
- 60.70
- 成交量
- 1.3千 張
- 20 日均量
- 2.8千 張
估值
- 市值
- 269 億
- 本益比（預估）
- 14.30
- 本益比（近四季）
- 17.60
- 股價淨值比
- 1.75
- 殖利率
- 1.64%
- 週轉率
- 0.31%
2026/09 月營收
公告 10/6- 年增率
- +35.5%
- 月增率
- +8.9%
- 累計年增率
- +37.2%
- 近三月年增率
- +31.3%
- 連續月增
- 2 個月
- 年增連續為正
- 15 個月
- 歷史新高
- 是
三大法人
- 外資（當日）
- +23
- 投信（當日）
- 0
- 自營商（當日）
- -0
- 合計（當日）
- +23
- 合計 5 日
- -697
- 合計 20 日
- +161
- 連續買超
- 1 天
融資融券
資料 10/22- 融資餘額
- 5.3千 張
- 融資增減（當日）
- +27
- 融資增減（5 日）
- -257
- 融券餘額
- 50 張
- 融券增減（當日）
- +7
- 融券增減（5 日）
- -36
- 券資比
- 0.94%
主力
- 1 日買賣超
- -46
- 5 日買賣超
- -527
- 20 日買賣超
- +271
- 平均成本
- 60.28
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