天虹 6937
上市半導體電子上游-IC-半導體設備盤後 10/27
261.00-4.50-1.69%收盤・10/27
- 開盤
- 272.50
- 最高
- 272.50
- 最低
- 258.50
- 成交量
- 263 張
- 20 日均量
- 448 張
估值
- 市值
- 177 億
- 本益比（預估）
- 47.20
- 本益比（近四季）
- 57.80
- 股價淨值比
- 4.98
- 殖利率
- 0.54%
- 週轉率
- 0.39%
2026/09 月營收
公告 10/5- 年增率
- +29.1%
- 月增率
- +47.1%
- 累計年增率
- +42.1%
- 近三月年增率
- +57.0%
- 連續月增
- 2 個月
- 年增連續為正
- 9 個月
三大法人
- 外資（當日）
- -68
- 投信（當日）
- 0
- 自營商（當日）
- -16
- 合計（當日）
- -83
- 合計 5 日
- -264
- 合計 20 日
- -493
- 連續賣超
- 3 天
融資融券
資料 10/22- 融資餘額
- 1.6千 張
- 融資增減（當日）
- -30
- 融資增減（5 日）
- -46
- 融券餘額
- 1 張
- 融券增減（當日）
- -2
- 融券增減（5 日）
- -4
- 券資比
- 0.06%
主力
- 1 日買賣超
- -68
- 5 日買賣超
- -154
- 20 日買賣超
- -650
- 平均成本
- 278.42
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