群翊 6664
上櫃電子零組件電子上游-PCB-材料設備盤後 10/27
325.50-4.50-1.36%收盤・10/27
- 開盤
- 332.50
- 最高
- 337.50
- 最低
- 324.00
- 成交量
- 218 張
- 20 日均量
- 365 張
估值
- 市值
- 199 億
- 本益比（預估）
- 18.90
- 本益比（近四季）
- 19.70
- 股價淨值比
- 4.75
- 殖利率
- 3.12%
- 週轉率
- 0.36%
2026/09 月營收
公告 10/8- 年增率
- +24.0%
- 月增率
- +0.5%
- 累計年增率
- +19.4%
- 近三月年增率
- +28.7%
- 連續月增
- 4 個月
- 年增連續為正
- 11 個月
- 歷史新高
- 是
三大法人
- 外資（當日）
- -65
- 投信（當日）
- 0
- 自營商（當日）
- -1
- 合計（當日）
- -67
- 合計 5 日
- -378
- 合計 20 日
- +508
- 連續賣超
- 5 天
融資融券
- 融資餘額
- 1.2千 張
- 融資增減（當日）
- -1
- 融資增減（5 日）
- +47
- 融券餘額
- 2 張
- 融券增減（當日）
- 0
- 融券增減（5 日）
- -1
- 券資比
- 0.16%
主力
- 1 日買賣超
- -37
- 5 日買賣超
- -276
- 20 日買賣超
- +182
- 平均成本
- 295.95
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