力成 6239
上市半導體電子上游-IC-封測盤後 10/27
254.506.50+2.62%收盤・10/27
- 開盤
- 256.00
- 最高
- 262.00
- 最低
- 251.00
- 成交量
- 1.7萬 張
- 20 日均量
- 1.4萬 張
估值
- 市值
- 1,932 億
- 本益比（預估）
- 20.40
- 本益比（近四季）
- 25.90
- 股價淨值比
- 3.38
- 殖利率
- 1.77%
- 週轉率
- 2.21%
2026/09 月營收
公告 10/7- 年增率
- +27.0%
- 月增率
- -0.6%
- 累計年增率
- +30.4%
- 近三月年增率
- +26.9%
- 年增連續為正
- 15 個月
三大法人
- 外資（當日）
- +6.6千
- 投信（當日）
- -178
- 自營商（當日）
- +458
- 合計（當日）
- +6.9千
- 合計 5 日
- -263
- 合計 20 日
- -1.7萬
- 連續買超
- 1 天
融資融券
資料 10/22- 融資餘額
- 2.2萬 張
- 融資增減（當日）
- +446
- 融資增減（5 日）
- -1.1千
- 融券餘額
- 68 張
- 融券增減（當日）
- -11
- 融券增減（5 日）
- -33
- 券資比
- 0.32%
主力
- 1 日買賣超
- +1.4千
- 5 日買賣超
- -7.4千
- 20 日買賣超
- -2.5萬
- 平均成本
- 236.65
處置與近期事件
- 2026/10/27法說會14:30
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