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旺矽 6223

上櫃半導體電子上游-IC-封測盤後 10/27
4790.00-100.00-2.04%收盤・10/27
開盤
5040.00
最高
5040.00
最低
4730.00
成交量
859 張
20 日均量
1.0千 張

估值

市值
4,694 億
本益比(預估)
73.00
本益比(近四季)
102.60
股價淨值比
29.51
殖利率
0.46%
週轉率
0.89%

2026/09 月營收

公告 10/8
年增率
+82.2%
月增率
-0.0%
累計年增率
+58.0%
近三月年增率
+72.9%
年增連續為正
44 個月

三大法人

外資(當日)
-33
投信(當日)
+170
自營商(當日)
-17
合計(當日)
+120
合計 5 日
+28
合計 20 日
-27
連續買超
3 天

融資融券

資料 10/22
融資餘額
1.3千 張
融資增減(當日)
-14
融資增減(5 日)
+71
融券餘額
2 張
融券增減(當日)
+1
融券增減(5 日)
-12
券資比
0.15%

主力

1 日買賣超
-19
5 日買賣超
-509
20 日買賣超
-486
平均成本
1609.08

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