頎邦 6147
上櫃半導體電子上游-IC-封測盤後 10/27
207.004.00+1.97%收盤・10/27
- 開盤
- 209.00
- 最高
- 210.50
- 最低
- 199.50
- 成交量
- 1.5萬 張
- 20 日均量
- 3.1萬 張
估值
- 市值
- 1,541 億
- 本益比（預估）
- 37.90
- 本益比（近四季）
- 50.00
- 股價淨值比
- 2.63
- 殖利率
- 1.35%
- 週轉率
- 2.03%
2026/09 月營收
公告 10/8- 年增率
- +27.9%
- 月增率
- -6.9%
- 累計年增率
- +24.4%
- 近三月年增率
- +36.8%
- 年增連續為正
- 11 個月
三大法人
- 外資（當日）
- -808
- 投信（當日）
- +3.0千
- 自營商（當日）
- +31
- 合計（當日）
- +2.3千
- 合計 5 日
- +1.0萬
- 合計 20 日
- +2.8千
- 連續買超
- 1 天
融資融券
資料 10/22- 融資餘額
- 3.6萬 張
- 融資增減（當日）
- -647
- 融資增減（5 日）
- -4.4千
- 融券餘額
- 521 張
- 融券增減（當日）
- -30
- 融券增減（5 日）
- +37
- 券資比
- 1.45%
主力
- 1 日買賣超
- +932
- 5 日買賣超
- +4.9千
- 20 日買賣超
- -2.9千
- 平均成本
- 156.69
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