立積 4968
上市半導體電子上游-IC-設計盤後 10/27
90.90-0.70-0.76%收盤・10/27
- 開盤
- 92.10
- 最高
- 92.10
- 最低
- 89.80
- 成交量
- 267 張
- 20 日均量
- 466 張
估值
- 市值
- 83.8 億
- 本益比（預估）
- 29.70
- 本益比（近四季）
- 24.60
- 股價淨值比
- 3.11
- 殖利率
- 1.76%
- 週轉率
- 0.29%
2026/09 月營收
公告 10/5- 年增率
- 0.0%
- 月增率
- +2.4%
- 累計年增率
- +2.5%
- 近三月年增率
- -1.4%
- 連續月增
- 3 個月
三大法人
- 外資（當日）
- -34
- 投信（當日）
- 0
- 自營商（當日）
- -0
- 合計（當日）
- -34
- 合計 5 日
- +94
- 合計 20 日
- +340
- 連續賣超
- 2 天
融資融券
資料 10/22- 融資餘額
- 4.7千 張
- 融資增減（當日）
- +15
- 融資增減（5 日）
- -39
- 融券餘額
- 23 張
- 融券增減（當日）
- 0
- 融券增減（5 日）
- 0
- 券資比
- 0.49%
主力
- 1 日買賣超
- -18
- 5 日買賣超
- +34
- 20 日買賣超
- +39
- 平均成本
- 160.20
處置與近期事件
- 2026/10/30法說會15:30
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