漢磊 3707
上櫃半導體電子上游-晶圓材料盤後 10/27
68.30-2.10-2.98%收盤・10/27
- 開盤
- 71.60
- 最高
- 72.00
- 最低
- 68.30
- 成交量
- 4.0千 張
- 20 日均量
- 2.1萬 張
估值
- 市值
- 274 億
- 本益比（預估）
- -
- 本益比（近四季）
- -
- 股價淨值比
- 3.14
- 殖利率
- 0.00%
- 週轉率
- 1.02%
2026/09 月營收
公告 10/8- 年增率
- +24.5%
- 月增率
- +0.6%
- 累計年增率
- +26.2%
- 近三月年增率
- +28.1%
- 連續月增
- 7 個月
- 年增連續為正
- 15 個月
三大法人
- 外資（當日）
- -439
- 投信（當日）
- 0
- 自營商（當日）
- -7
- 合計（當日）
- -446
- 合計 5 日
- -1.3千
- 合計 20 日
- +6.1千
- 連續賣超
- 7 天
融資融券
資料 10/22- 融資餘額
- 1.3萬 張
- 融資增減（當日）
- -413
- 融資增減（5 日）
- -850
- 融券餘額
- 194 張
- 融券增減（當日）
- -4
- 融券增減（5 日）
- -167
- 券資比
- 1.49%
主力
- 1 日買賣超
- -550
- 5 日買賣超
- -1.7千
- 20 日買賣超
- +3.6千
- 平均成本
- 75.94
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