台灣精材 3467
上櫃半導體電子上游-IC-其他盤後 10/27
62.501.90+3.14%收盤・10/27
- 開盤
- 63.10
- 最高
- 63.10
- 最低
- 60.50
- 成交量
- 120 張
- 20 日均量
- 474 張
估值
- 市值
- 19.8 億
- 本益比（預估）
- 32.90
- 本益比（近四季）
- 55.20
- 股價淨值比
- 3.24
- 殖利率
- 0.80%
- 週轉率
- 0.38%
2026/09 月營收
公告 10/8- 年增率
- +41.1%
- 月增率
- -8.5%
- 累計年增率
- +28.1%
- 近三月年增率
- +41.3%
- 年增連續為正
- 7 個月
三大法人
- 外資（當日）
- -8
- 投信（當日）
- 0
- 自營商（當日）
- 0
- 合計（當日）
- -8
- 合計 5 日
- +13
- 合計 20 日
- -12
- 連續賣超
- 2 天
融資融券
資料 10/22- 融資餘額
- 587 張
- 融資增減（當日）
- -9
- 融資增減（5 日）
- -14
- 融券餘額
- 4 張
- 融券增減（當日）
- 0
- 融券增減（5 日）
- 0
- 券資比
- 0.68%
主力
- 1 日買賣超
- +2
- 5 日買賣超
- -13
- 20 日買賣超
- -410
- 平均成本
- 68.52
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