精材 3374
上櫃半導體電子上游-IC-封測盤後 10/27
463.50-0.00%收盤・10/27
- 開盤
- 473.00
- 最高
- 509.00
- 最低
- 456.00
- 成交量
- 3.0萬 張
- 20 日均量
- 1.1萬 張
估值
- 市值
- 1,258 億
- 本益比（預估）
- 68.40
- 本益比（近四季）
- 72.80
- 股價淨值比
- 12.76
- 殖利率
- 0.54%
- 週轉率
- 11.54%
2026/09 月營收
公告 10/8- 年增率
- +21.3%
- 月增率
- +2.6%
- 累計年增率
- +31.5%
- 近三月年增率
- +29.3%
- 連續月增
- 4 個月
- 年增連續為正
- 13 個月
- 歷史新高
- 是
三大法人
- 外資（當日）
- -90
- 投信（當日）
- -1.1千
- 自營商（當日）
- +39
- 合計（當日）
- -1.1千
- 合計 5 日
- +3.3千
- 合計 20 日
- -6.0千
- 連續賣超
- 1 天
融資融券
資料 10/22- 融資餘額
- 2.5萬 張
- 融資增減（當日）
- -466
- 融資增減（5 日）
- -475
- 融券餘額
- 503 張
- 融券增減（當日）
- +32
- 融券增減（5 日）
- +46
- 券資比
- 1.98%
主力
- 1 日買賣超
- +793
- 5 日買賣超
- +5.0千
- 20 日買賣超
- -3.4千
- 平均成本
- 245.33
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