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欣銓 3264

上櫃半導體電子上游-IC-封測盤後 10/27
248.001.50+0.61%收盤・10/27
開盤
255.50
最高
261.50
最低
246.50
成交量
1.7萬 張
20 日均量
2.0萬 張

估值

市值
1,216 億
本益比(預估)
25.20
本益比(近四季)
32.40
股價淨值比
6.19
殖利率
1.69%
週轉率
3.50%

2026/09 月營收

公告 10/7
年增率
+46.9%
月增率
-1.0%
累計年增率
+35.4%
近三月年增率
+48.5%
年增連續為正
14 個月

三大法人

外資(當日)
+797
投信(當日)
+185
自營商(當日)
+286
合計(當日)
+1.3千
合計 5 日
+218
合計 20 日
-4.5萬
連續買超
1 天

融資融券

資料 10/22
融資餘額
1.2萬 張
融資增減(當日)
+370
融資增減(5 日)
-35
融券餘額
142 張
融券增減(當日)
-96
融券增減(5 日)
-64
券資比
1.15%

主力

1 日買賣超
-443
5 日買賣超
-4.4千
20 日買賣超
-4.5萬
平均成本
170.24

處置與近期事件

  • 2026/10/27法說會14:00

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