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虹冠電 3257

上市半導體電子上游-IC-設計盤後 10/27
46.35-0.20-0.43%收盤・10/27
開盤
46.55
最高
46.65
最低
45.40
成交量
131 張
20 日均量
141 張

估值

市值
37.0 億
本益比(預估)
37.00
本益比(近四季)
18.30
股價淨值比
2.30
殖利率
6.04%
週轉率
0.16%

2026/09 月營收

公告 10/6
年增率
-39.9%
月增率
+0.1%
累計年增率
-40.4%
近三月年增率
-39.4%
連續月增
1 個月

三大法人

外資(當日)
+15
投信(當日)
0
自營商(當日)
0
合計(當日)
+15
合計 5 日
+84
合計 20 日
+454
連續買超
4 天

融資融券

融資餘額
2.1千 張
融資增減(當日)
+2
融資增減(5 日)
+9
融券餘額
3 張
融券增減(當日)
0
融券增減(5 日)
0
券資比
0.14%

主力

1 日買賣超
-21
5 日買賣超
-75
20 日買賣超
+231
平均成本
68.61

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