弘塑 3131
上櫃半導體電子上游-IC-半導體設備盤後 10/27
2015.0030.00+1.51%收盤・10/27
- 開盤
- 2015.00
- 最高
- 2035.00
- 最低
- 1965.00
- 成交量
- 366 張
- 20 日均量
- 395 張
估值
- 市值
- 613 億
- 本益比（預估）
- 32.30
- 本益比（近四季）
- 37.10
- 股價淨值比
- 19.35
- 殖利率
- 2.29%
- 週轉率
- 1.32%
2026/09 月營收
公告 10/9- 年增率
- +61.9%
- 月增率
- +9.7%
- 累計年增率
- +27.0%
- 近三月年增率
- +48.7%
- 連續月增
- 1 個月
- 年增連續為正
- 5 個月
三大法人
- 外資（當日）
- +111
- 投信（當日）
- -33
- 自營商（當日）
- -1
- 合計（當日）
- +78
- 合計 5 日
- +141
- 合計 20 日
- -169
- 連續買超
- 1 天
融資融券
資料 10/22- 融資餘額
- 455 張
- 融資增減（當日）
- -13
- 融資增減（5 日）
- -17
- 融券餘額
- 10 張
- 融券增減（當日）
- 0
- 融券增減（5 日）
- -1
- 券資比
- 2.20%
主力
- 1 日買賣超
- +1
- 5 日買賣超
- -73
- 20 日買賣超
- -630
- 平均成本
- 1678.06
處置與近期事件
- 2026/10/29法說會09:00
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