矽統 2363
上市半導體電子上游-IC-設計盤後 10/27
51.80-0.80-1.52%收盤・10/27
- 開盤
- 52.80
- 最高
- 53.30
- 最低
- 51.30
- 成交量
- 2.7千 張
- 20 日均量
- 6.4千 張
估值
- 市值
- 267 億
- 本益比（預估）
- 32.50
- 本益比（近四季）
- 97.10
- 股價淨值比
- 0.55
- 殖利率
- 1.17%
- 週轉率
- 0.52%
2026/09 月營收
公告 10/7- 年增率
- +6.0%
- 月增率
- -22.2%
- 累計年增率
- +76.3%
- 近三月年增率
- +47.1%
- 年增連續為正
- 30 個月
三大法人
- 外資（當日）
- +305
- 投信（當日）
- +26
- 自營商（當日）
- -165
- 合計（當日）
- +166
- 合計 5 日
- +311
- 合計 20 日
- -8.8千
- 連續買超
- 1 天
融資融券
資料 10/22- 融資餘額
- 1.8萬 張
- 融資增減（當日）
- +30
- 融資增減（5 日）
- +38
- 融券餘額
- 74 張
- 融券增減（當日）
- -2
- 融券增減（5 日）
- -4
- 券資比
- 0.41%
主力
- 1 日買賣超
- -57
- 5 日買賣超
- -570
- 20 日買賣超
- -2.5千
- 平均成本
- 59.95
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